A simplified hardening cohesive zone model for bondline thickness dependence on adhesive joints

Sun, Y.; Pugno, Nicola; Gong, B.; Ding, Q.

doi:10.1007/s10704-015-0036-z

A simplified hardening cohesive zone model for bondline thickness dependence on adhesive joints / Y., Sun; Pugno, Nicola; B., Gong; Q., Ding. - In: INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE. - ISSN 0376-9429. - 194:1(2015), pp. 37-44. [10.1007/s10704-015-0036-z]

A simplified hardening cohesive zone model for bondline thickness dependence on adhesive joints

Y. Sun;Pugno, Nicola;B. Gong;Q. Ding

2015-01-01

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Scheda completa (DC)

	Anno di pubblicazione (Date of publication)
	
				2015
			
	Titolo del periodico (Journal title)
	
				INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE
			
	Numero e parte del fascicolo (Issue number and part)
	
				1
			
	DOI
	
				https://dx.doi.org/10.1007/s10704-015-0036-z
			
	Codice Scopus (Scopus identifier)
	
				2-s2.0-84938971684
			
	Codice WOS (WOS identifier)
	
				WOS:000359356800004
			
	Tutti gli autori
	
						Y., Sun; Pugno, Nicola; B., Gong; Q., Ding
					
	Citazione
	
				A simplified hardening cohesive zone model for bondline thickness dependence on adhesive joints / Y., Sun; Pugno, Nicola; B., Gong; Q., Ding. - In: INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE. - ISSN 0376-9429. - 194:1(2015), pp. 37-44. [10.1007/s10704-015-0036-z]
			
	Appare nelle tipologie:
	
				03.1 Articolo su rivista (Journal article)

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